生产范围

单面FPC、双面FPC、单面镂空FPC、双面镂空FPC、多层FPC、铝基板

技术指标

最薄基材：铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um

最小线宽线距：单面0.05mm (2mil) 双面　0.05mm (2mil)

最小钻孔孔径：钻孔0.25mm(10mil) 冲孔：0.5mm

蚀刻公差：±0.5 mil

曝光对位公差：±0.05mm(2mil)　

投影打孔公差：±0.025mm(1mil)

贴PI膜对位公差：＜0.10mm(4mil)　

贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)

最大加工板面积：双面250mm×500mm 单面250mm×10000mm 多层250mm×250mm

成型公差:±0.05mm　

表面处理方式:电镀金1-5u\化学金:1-3u\电镀纯锡:4-20u\化学锡:1-5u\防氧化（OSP）6-13u

剥离强度: 1.0kg f/cm IPC-TM-650 2,4,9

焊接温度260°C/10 secs